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粘合剂,密封剂

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7 条产品目录中第 17条  
 
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胶黏剂/密封剂 赫能Hernon
胶黏剂/密封剂 赫能Hernon
赫能1978年成立于纽约的皇后区。1990年公司迁移到佛罗里达州的桑福德,一个面积有25,000 平方英尺并随着邻近产业不断扩大的县治。赫能所有的产品都是在佛罗里达州 ...
 
胶黏剂/密封剂 经销商招商 道尔品牌
胶黏剂/密封剂 经销商招商 道尔品牌
成立于2003年的深圳市道尔科技有限公司是由道尔化学集团投资组建的高科技企业。历经7年的苦心经营,道尔科技成为国内胶黏剂的龙头企业,道尔品牌是民族胶粘剂 ...
 
 
硅胶 特种有机硅灌封/粘结材料 DOVER胶黏剂
硅胶 特种有机硅灌封/粘结材料 DOVER胶黏剂
许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性,对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能,照明设备,家用电器等组装行业有着广泛的应用。 ...
 
填充胶(围堰)/COB邦定黑胶 道尔胶黏剂
填充胶(围堰)/COB邦定黑胶 道尔胶黏剂
DOVER系列围堰填充胶系列单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途,如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变 ...
 
 
贴片红胶/低温固化胶 道尔胶黏剂
贴片红胶/低温固化胶 道尔胶黏剂
DOVER系列贴片胶是环氧树胶(快速热硬化作用)粘合剂,其中DE205具有高剪切稀释粘性特征,所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用,特别适用于各种超 ...
 
底部填充胶 道尔DOVER胶黏剂
底部填充胶 道尔DOVER胶黏剂
DOVER系列底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂,用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特 ...
 
 
导电银胶 道尔DOVER胶黏剂
导电银胶 道尔DOVER胶黏剂
DOVER系列导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点,而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性,较低 ...
 
 
   
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